12月24日晚峰岹科技(688279)发布公告户外，为优化成本结构和鼓吹构成，多元化融资渠说念，公司拟在境外刊行股份（H股）并在香港链接来回悉数限公司主板上市。

公告清醒，本次刊行的H股股数不跳动刊行后公司总股本的20%（逾额配售权哄骗前），并授予承销商/人人合作东说念主不跳动前述H股刊行股数的15%的逾额配售权。召募资金将用于产物研发、产物组合及产物应用界限延迟、国际市集拓展、策略性投资及收购、营运资金补充等。公司将在赢得掂量批准、备案后，向合乎履历的投资者刊行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市。

这次，峰岹科技聘致敬永香港为公司刊行H股股票并在香港联交所主板上市的审计机构。公司本次刊行H股并上市尚需提交公司鼓吹大会审议，并需赢得中国证监会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等掂量政府机构、监管机构备案、批准和核准。

礼貌当今，公司正积极与掂量中介机构就本次刊行H 股并上市的掂量责任进行盘问户外，除本次董事会审议通过的掂量议案外，其他对于本次刊行H股并上市的具体细节尚未细则。

峰岹科技是一家专注于高性能 BLDC 电机开动限度芯片的贪图公司，产物涵盖电机开动限度的一齐要津芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机开动芯片 HVIC、电机专发愤率器件MOSFET等。财报数据清醒，公司本年前三季度贸易收入为4.33亿元，同比增长53.72%；归母净利润为1.84亿元，同比增长48.23%。

二级市集上，本年2月份以来，峰岹科技股价结束间接飞腾，由每股70余元起步，一度波及174.73元/股的历史新高，12月24日收盘报收167.9元/股。在科创板上市两年多后，峰岹科技市值达到155亿元。

据了解，国内集成电路产业起步较晚，具体到电机开动限度芯片界限，该细分界限恒久由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导。峰岹科技曾在半年中示意，收成于BLDC电机开动限度芯片权臣的性能上风，末端需求握住加多，促使BLDC电机开动限度芯片需求赶快发展，高性能电机开动限度专用芯片迎来发展良机。

上海证券在研报中指出，在家电端，受益于家电智能化和变频化升级趋势，BLDC电机应用占比有望稳步升迁，经测算，2024年国内白电电机开动限度系列芯片市集产值约为123亿元，以峰岹科技为代表的部分原土头部企业已徐徐投入白电市集霸占份额，但国产替代空间依旧深广。

上述研报还分析，在汽车端，受益于原土新动力汽车市集的快速扩容，电机用量稳步升迁，凭据群智参谋数据以及汽车电器的决议，保守揣测新动力汽车至少要用到近50个BLDC电机，对应市集空间也有40亿元以上。

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此前经受调研时，峰岹科技曾先容户外，本年上半年，公司不息向下流应用界限渗入发力，各下流应用界限均有不同幅度增长。其中，白色家电、工业和汽车等新兴应用界限握续放量，销售额较上年同时增长86.27%；由于新兴界限增速较快，公司面向智能小家电、电动用具、畅通出行等既有传统界限的销售占比为63.33%，该界限销售占比2023年度为70.99%。